陶瓷技术包括LTCC(低温共烘陶瓷)、HTCC(高温共烘陶瓷)、厚膜陶瓷、直接键合铜、薄膜陶瓷、镀铜陶瓷和照排薄膜。陶瓷材料通常作为研究中的关键材料。CII在国际微电子和封装协会的赞助之下．完成如下公司排名：
    纽约Heraeus公司由于推出HeraLOck tape系统而排名第一。这种LTCC材料和银导线完全和目前LTCC工艺兼容．在x—Y方向上有小于0．2％的收缩，收缩的变化量小于0．014％。典型的LTCC材料收缩为10％，变化量为O．2％。对于传统材料，8英寸的薄片在边缘就会有8-mil配准误差。这种新的材料，配准误差小于0．5mil。由于可以使用大的衬底，从而大的面板可以在生产中使用．减少制造成本。零收缩还有益于集成精密的空穴。这对于电子光学和生物医学的应用是非常重要的。
    以色列cerel公司(Tirat Hacarmel,Israel)排名第二。它推出了电冰沉积(EPD)制造出的嵌入式无源元件。利用偏压阻止反电极使固体小颗粒悬浮在液体中，并沉积在衬底上。这项技术常用于光刻胶沉积，可以做到干分之一英寸以下厚度和均匀覆盖具有各种布局的表面。Gerel公司是一家利用此工艺技术，通过沉积高K陶瓷颗粒生成嵌入式电阻和电容的。这项技术可以制造出更小的无源元件。
    加利福尼亚CAD Design Software公司排名第三。它最近推出了Hybrid Designer软件工具。除了现有的为BGA、“BGA、引线框架和层叠芯片定制的工具之外，Hybrid Designer使一些例行任务的执行自动化，例如，生成芯片焊盘轮廓、生成阶梯通孔、线焊和弯曲的厚膜电阻。三维几何尺寸的生成通过标准格式如GDSII，输出文件可以用来直接驱动制造设备．如自动线焊机或滴胶设备。
  Midcom公司和Electro-Science Laboratories公司一起名列第四位。它们开发出了同LTCC层兼容的铁素体物质。有了这种物质．一些磁性器件如电感、变压器和流圈可以利用传统的丝网印刷、薄层技术和共烘LTCC工艺制造出来。这种新的铁素体物质是表准的LTCC叠层的一层。除了比较低的制造成本，用这种材料制成的磁性器件面积可以降低。
  Kyocera公司由于其在HTCC衬底低阻抗图案工艺方面的研究排名第五。尽管HTCC比LTCC有较好的导热性和较强的机械强度，但由于用HTCC制成的导体只使用钨或钼而具有更高的表面电阻。Kyocera公司已经开发出一种在HTCC衬底中布线的技术。
    六到十名的获得者是从陶瓷衬底的领先应用者中选出的．他们的尖端产品中使用了陶瓷衬底材料。